等离子刻蚀机加工消除了彩盒开口的封装问题。彩盒开口处理装置采用直喷等离子处理器。等离子蚀刻器用于产生含有大量氧原子的氧基活性物质。通过在材料表面喷射含氧等离子体，二氧化钛 表面羟基活化可以将附着在材料表面的有机污染物的碳分子分离成二氧化碳并去除。同时，可以有效改善材料的表面接触。提高强度和可靠性。
